印刷毛细超薄热管板，有望引发5G智能手机热管理革命的LICD方案！

我们关注到了力及科技LICD专利技术组合的5G智能手机热管理解决方案，其特有的印刷技术毛细结构（PWS）超薄热管板及真空隔热贴片（VIS）组合，有望成为5G智能手机革命性的热管理产品！

力及科技认为5G智能手机发热源集中于机身上半部分

力及科技在宣传视频上，借助类似iphone外形的智能手机展示他们的LICD协同热管理解决方案应用，表露了他们对其独特技术的信心。

LICD协同热管理方案将提供革命性的热管理解决方案，协助您克服当前和未来智能手机和平板电脑设计的热点和CPU降频问题，其技术核心包括印刷毛细结构（PWS）超薄热管板与真空隔热贴片（VIS）。下面，让我们深入了解下！

力及科技的超薄热管板外形，采用了冲压或蚀刻的工艺，而不是传统超薄热管的打扁制程。这一点与目前业界对D8以上的超薄热管采用的工艺类似，当直径超过一定限度，打扁制程的工艺能力难于匹配良率，从而促使超薄热管转向了Vapor Chamber均温板制程。可以看到（PWS）超薄热管板有一个较大面积的头部与弯折外形，用来增加热源接触面并灵活适应手机内部结构布局。

力及科技Slim Heat Pipe Plate

接下来是他们独特的毛细制程，区别于传统打扁热管放置铜编织网毛细结构，他们采用了独特的粉体印刷工艺，在热管板的底面印刷MagicWick™，这是一种具有强大毛细力的毛细结构，它可以通过模版印刷有效率的制作并快速成型以在大规模生产中制造高良率的超薄热管板。

MagicWick™印刷毛细结构

然后，工质冷凝后就可以通过MagicWick™毛细结构进行回流循环，激活热管性能。

这是毛细导水示意图

而后，宣传视频显示超薄热管板的边缘涂布了一层黑色的胶体（似乎是铜膏），接着上盖板与下盖板组装在一起，进入封装焊接阶段。尽管视频没有特殊说明，但封装工艺看起来似乎是常用的钎焊制程。

超薄热管板上下盖板封装

这是注水示意图

LICD协同热管理解决方案的另外一个核心产品是真空隔热贴片（VIS），力及科技称之为“隔离热点的创可贴”。据介绍，目前在智能手机的应用上, 世界上没有任何的材料可以制成超薄的薄片(~150um)并同时具有足够的阻热能力来阻止 CPU 的高密度热能朝 Z- 轴的方向传播到的机壳的外表面。

在热点和外壳之间放置厚度小于 150 微米真空的 VIS™使得外壳的表面能够维持较低的温度。因此，可以改善 CPU 过早降频的问题， 智能手机也才能展现较好的操作功能！

示意图展示了VIS的结构，中间图像表明VIS薄片是具有微支撑柱，四边涂布微孔封装材料的空腔体。力及科技将VIS薄片放置在真空烧结炉中，初始阶段主要是抽真空除气，让薄片腔体中的空气通过微孔封装材料逃逸出去，在空腔形成真空态的同时升高烧结炉温度，封装材料固化封孔完成焊接过程。

OK，我们来张大图展示下这块黑科技的“隔离热点的创可贴”！

最后，看下LICD协同热管理解决方案在5G智能手机上的应用吧！它们可以应用于OLED屏IC的散热，也可以用于CPU芯片的冷却。

LICD协同热管理解决方案应用示意图

LICD协同热管理解决方案应用示意图

力及科技在热管理解决方案方面拥有20多年的经验，为您的 5G 移动计算提供新世代 LICD 协同热管理解决方案。我们将提供革命性的热管理解决方案，协助您克服当前和未来智能手机和平板电脑设计的热点和CPU降频问题。

力及拥有完整的专利组合，保护您在力及科技热管理解决方案上的投资！

信息来源：力及科技

整理编辑：5G产业通

版权声明：本文图片版权归属力及科技，仅供行业研究交流！

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